日本京瓷（KYOCERA）面向便攜終端成功開發出最厚處僅1.25mm、外形大小為10mm×8mm的小型無線LAN模塊“FWM-03”。面向手機等便攜終端使用，計劃2006年開始量產。

    傳輸方式支持IEEE802.11b/g規格。通過改進模塊底板上使用的LTCC（陶瓷低溫共燒底板），將抗折強度提高到一般LTCC的約2倍，達到了400MPa。這樣，底板厚度就削減到了0.55mm。另外，無線LAN芯片組等零部件采用單面安裝也是模塊薄化的一個因素。

    耗電量方面，待機為0.85mW，發送時2種模式下均為550mW，接收時11b模式下為291mW，11g模式下為345mW。工作電壓分1.2V、1.8V和3.3V共3種類型，接口為SDIO或SPI模式。

    進入2006年后，小于10mm×10mm尺寸的小型無線LAN模塊的開發一直很活躍。原因是2007年以后無線LAN的配備將不僅僅局限于手機，還將擴展到便攜音樂播放器、便攜游戲機以及數碼相機等各種便攜終端。村田制作所已開始量產小于10mm×10mm尺寸的無線LAN模塊，另外，ALPS電器及富士通MediaDevice等也計劃在2006年內進行量產。（爵也編輯）