主板的CPU供電電路最主要是為CPU提供電能,保證CPU在高頻、大電流工作狀態(tài)下穩(wěn)定地運(yùn)行,同時(shí)也是主板上信號(hào)強(qiáng)度最大的地方,處理得不好會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_cross talk 效應(yīng),而影響到較弱信號(hào)的數(shù)字電路部分,因此供電部分的電路設(shè)計(jì)制造要求通常都比較高。簡(jiǎn)單地說(shuō),供電部分的最終目的就是在CPU電源輸入端達(dá)到CPU對(duì)電壓和電流的要求,滿足正常工作的需要。但是這樣的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的工程,需要考慮到元件特性、PCB板特性、銅箔厚度、CPU插座的觸點(diǎn)材料、散熱、穩(wěn)定性、干擾等等多方面的問(wèn)題,它基本上可以體現(xiàn)一個(gè)主板廠商的綜合研發(fā)實(shí)力和經(jīng)驗(yàn)。
主板上的供電電路原理
圖1
圖1是主板上CPU核心供電電路的簡(jiǎn)單示意圖,其實(shí)就是一個(gè)簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)電源,主板上的供電電路原理核心即是如此。+12V是來(lái)自ATX電源的輸入,通過(guò)一個(gè)由電感線圈和電容組成的濾波電路,然后進(jìn)入兩個(gè)晶體管(開(kāi)關(guān)管)組成的電路,此電路受到PMW Control(可以控制開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通的順序和頻率,從而可以在輸出端達(dá)到電壓要求)部分的控制輸出所要求的電壓和電流,圖中箭頭處的波形圖可以看出輸出隨著時(shí)間變化的情況。再經(jīng)過(guò)L2和C2組成的濾波電路后,基本上可以得到平滑穩(wěn)定的電壓曲線(Vcore,現(xiàn)在的P4處理器Vcore=1.525V),這個(gè)穩(wěn)定的電壓就可以供CPU“享用”啦,這就是大家常說(shuō)的“多相”供電中的“一相”。
單相供電一般可以提供最大
圖2
但上述只是純理論,實(shí)際情況還要添加很多因素,如開(kāi)關(guān)元件性能、導(dǎo)體的電阻,都是影響Vcore的要素。實(shí)際應(yīng)用中還存在供電部分的效率問(wèn)題,電能不會(huì)100%轉(zhuǎn)換,一般情況下消耗的電能都轉(zhuǎn)化為熱量散發(fā)出來(lái),所以我們常見(jiàn)的任何穩(wěn)壓電源總是電氣元件中較熱的部分。要注意的是,溫度越高代表其效率越低。這樣一來(lái),如果電路的轉(zhuǎn)換效率不是很高,那么采用兩相供電的電路就可能無(wú)法滿足CPU的需要,所以又出現(xiàn)了三相甚至更多相供電電路。不過(guò)這也帶來(lái)了主板布線復(fù)雜化,如果此時(shí)布線設(shè)計(jì)不是很合理,就會(huì)產(chǎn)生影響高頻工作的穩(wěn)定性等一系列問(wèn)題。目前在市面上見(jiàn)到的主流主板產(chǎn)品有很多采用三相供電電路,雖然可以供給CPU足夠動(dòng)力,但由于電路設(shè)計(jì)的不足,使主板在極端情況下的穩(wěn)定性會(huì)在一定程度上受到限制。如要解決這個(gè)問(wèn)題必然會(huì)在電路設(shè)計(jì)布線方面下更大的力氣,而成本也隨之上升,真正在這方面設(shè)計(jì)出色的廠商寥寥無(wú)幾。從概率上計(jì)算,每個(gè)元件都有一個(gè)“失效率”的問(wèn)題,用的元件越多,組成系統(tǒng)的總失效率就越大。所以供電電路越簡(jiǎn)單,越能減少出問(wèn)題的概率。
三相供電比兩相供電更穩(wěn)定嗎?
大家可能對(duì)以下問(wèn)題感到興趣:提供三相供電的主板比起提供兩相供電的主板更穩(wěn)定嗎?答案是,不一定。道理很簡(jiǎn)單:其一,提供三相供電電路設(shè)計(jì)的主板廠商電路設(shè)計(jì)水平未見(jiàn)得就很高;其次,一個(gè)好的主板設(shè)計(jì)廠商,其研發(fā)工程師為了避免放置數(shù)量太多元件在主板上產(chǎn)生不必要干擾,而采取最簡(jiǎn)潔、最穩(wěn)定的兩相供電電路設(shè)計(jì),華碩就是其中之一。今后隨著處理器的速度提高,兩相供電大限將至,肯定會(huì)無(wú)法滿足需要,我想到時(shí)像華碩這樣注重產(chǎn)品穩(wěn)定性的大廠一定也會(huì)采用三相甚至更多相的設(shè)計(jì)。
圖3
圖3是華碩P
兩相供電電路為了給CPU提供足夠的電力,就需要高效率,為了通過(guò)大電流,電路中使用了相應(yīng)的元件。如圖3中的L1部分,+12V輸入部分采用約
剛才介紹了電感部分,同樣主板上面的銅箔也是關(guān)鍵的導(dǎo)體部分。銅箔相對(duì)比較薄,橫截面較小,如果電流通過(guò)橫截面較小的銅箔則容易引起損耗從而產(chǎn)生高熱。為了解決這一困擾,華碩的工程師在多層PCB板電源供給部分的每一層都采用了整塊銅箔的設(shè)計(jì),至少4層銅箔組成了導(dǎo)體,可以提供足夠的橫截面積供電流通過(guò)。在圖4中用白線劃出的部分就是整塊銅箔的形狀,PCB電路板中間層的銅箔也是如此。
圖5
圖5是主板背面,為CPU供電電路部分的整塊銅箔,在上面還可以看到附加的錫條(銅箔面上焊了一層金屬錫),這也是為增加橫截面積而設(shè)計(jì)的。
采用上述工藝之后,電流到CPU的通路就會(huì)暢通無(wú)阻,電能損耗幾乎可以忽略。影響供電效率的因素只剩下電源電路中的發(fā)熱大戶——開(kāi)關(guān)管了,開(kāi)關(guān)管的轉(zhuǎn)換效率成了供電電路性能的關(guān)鍵。轉(zhuǎn)換效率低,被損耗的電能就會(huì)轉(zhuǎn)化成熱量,效率越低發(fā)熱越大,溫度越高對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性的影響越大。所以我們常常看到很多主板上面的供電電路部分安裝了散熱片,那就是用來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題的。但是轉(zhuǎn)換效率依然無(wú)法改變,因而很可能引起CPU供電不足,因?yàn)殡娔芏枷脑诎l(fā)熱上了,這時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)兩相電源無(wú)法滿足需要的情況。倘若增加成三相電源,雖然CPU供電可以解決,卻帶來(lái)更大的發(fā)熱量、更復(fù)雜的電路,這對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性影響可想而知。雖然通過(guò)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)和布線可以達(dá)到一定的穩(wěn)定性,但是由于生產(chǎn)廠商技術(shù)水平參差不齊,滿足后者恐怕也勉為其難,復(fù)雜不等于優(yōu)秀!
我們?cè)谒腥A碩主板上看到的開(kāi)關(guān)管都平躺在主板上面,和銅箔緊密焊接,銅是熱的極佳導(dǎo)體,根據(jù)計(jì)算,這種制造工藝每
電容的誤區(qū)
關(guān)于電源部分電容的使用,現(xiàn)在很多電腦愛(ài)好者對(duì)它的爭(zhēng)論涉及用料和容量的最多。很多人覺(jué)得材料越高級(jí)越好,容量越大越好,導(dǎo)致很多廠商為了迎合這種心意,在元件用料上面大做文章,其實(shí)他們走入了一個(gè)誤區(qū),對(duì)電容的使用應(yīng)該是夠用就好!!
過(guò)高規(guī)格電容會(huì)增加成本,最后還是消費(fèi)者多掏錢(qián)。容量過(guò)大會(huì)使電容的體積變大,成為電路設(shè)計(jì)中的絆腳石,同時(shí)增加了成本,還影響空氣流動(dòng)和散熱。我們知道電解電容中包含有電解液成分,電解液干枯的時(shí)候也就是電容壽終正寢的時(shí)候。電容在金屬外殼的密封下,可以延長(zhǎng)電解液干枯的時(shí)間,這就是電容的壽命。這個(gè)時(shí)間還受工作溫度的影響,實(shí)驗(yàn)證明環(huán)境溫度每升高
最后還有一點(diǎn),很多人看到有些廠商在主板上電源電路標(biāo)出的電容部分并沒(méi)有安裝電容(圖4中可以看到),會(huì)認(rèn)為是偷工減料,其實(shí)這可不一定是完全正確的想法。芯片組廠商在提供推薦電路的時(shí)候確實(shí)在相應(yīng)位置設(shè)計(jì)了電容,但是以華碩而言,研發(fā)工程師可以選擇最佳的元件,并依據(jù)多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來(lái)改善電路設(shè)計(jì),以達(dá)到最佳性能。此時(shí),原有的過(guò)多元件就不再需要了,而且去掉這些元件還可以在一定程度上增加空氣流通能力,產(chǎn)生更好的散熱效果,所以就留下了空位。
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