解釋含義：

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦(W)。

工作原理：

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。

現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對(duì)于筆記本來說，電池的使用時(shí)間也越長(zhǎng)。Intel和AMD對(duì)TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的CPU集成了內(nèi)存控制器，相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個(gè)公司的TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。