Intel新至尊處理器曝光！繼續(xù)擠牙膏

此前，曾有消息稱Intel會在今年6月份的臺北電腦展上發(fā)布新一代X299芯片組。但目前最新的說法顯示。X299要跳票到8月份。

Benchlife爆料稱，如無意外的話，Intel全新的Basin Falls平臺（也就是Skylake-X和Kaby Lake-X）處理器將會在8月份登場，具體一點就是德國的科隆游戲展，8月22日-26日。

Kaby Lake-X和Skylake-X均采用了LGA 2066接口，共計四款處理器，分別是10核心、8核心、6核心和4核心，其中前三者的熱設計功耗均為140W，而后者則是112W。

架構(gòu)方面，10/8/6核心版本均為Skylake-X，只有4核心版是Kaby Lake-X架構(gòu)，均只能搭配X299主板使用。

雖然具體規(guī)格不太清楚，但基本可以確認的是，新一代處理器最大的升級就是在內(nèi)存支持方面，據(jù)說能原生支持DDR4-2667MHz四通道內(nèi)存。